[实用新型]一种单面粘黏结构的导热硅胶片有效
| 申请号： | 202220956573.1 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN217265522U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 吴锦陆;杨军辉 | 申请（专利权）人： | 苏州思尔赛电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09K5/14 |
| 代理公司： | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人： | 尹志敏 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了导热硅胶片技术领域的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，包括硅胶片本体、第一粘接层、第二粘接层和离型膜，所述第一粘接层粘接在所述硅胶片本体的底部，所述第二粘接层粘接在所述第一粘接层的底部，所述离型膜粘接在所述第二粘接层的底部，该单面粘黏结构的导热硅胶片，结构设计合理，在对散热元件进行更换后，通过将第一粘接层从第二粘接层的顶部取下，通过第一粘接柱再次对硅胶片本体进行粘接，并且通过硅胶片本体底部均匀设置的四凌锥形状的凸块，四凌锥具有等四面的特征，能增大硅胶片本体的散热面积，通过二次粘接的结构，能够对硅胶片本体进行两次利用，并且通过怎大散热面积能够提高硅胶片散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 黏结 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
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