[实用新型]一种用于机电工程三维柔性焊接平台有效
| 申请号： | 202220947312.3 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN217647864U | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 代克欣;尤德晶;任永安;孔令熙;徐柱;陈爽;刘行 | 申请（专利权）人： | 中国建筑第二工程局有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/053 | 分类号： | B23K37/053 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 陈浩 |
| 地址： | 100054 北京市丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于机电工程三维柔性焊接平台，涉及柔性焊接平台技术领域。本实用新型包括焊接台和定位夹具；定位夹具通过锁紧销固定在焊接台表面；滑动槽道内壁之间转动配合有双向螺纹杆；双向螺纹杆对称螺纹转动配合有支撑件；C形定位板侧面对称固定连接有支撑板；两支撑板之间滑动配合有夹持组件；支撑板侧面呈线性阵列分布开有定位孔；夹持组件与定位孔插接配合。本实用新型通过C形定位板与夹持组件组装形成定位夹具，固定夹持时只需通过紧锁销将C形定位板固定在焊接台上，简化操作，提高工作效率；通过转动双向螺纹杆带动两支撑件同步反向移动，通过夹持组件在C形定位板的滑动，实现对不同尺寸焊接件的夹持固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 机电工程 三维 柔性 焊接 平台 | ||
【主权项】：
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