[实用新型]电路板过孔结构及电路板有效
| 申请号： | 202220911815.5 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN217363396U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 黄亚飞;向智军;张归武 | 申请（专利权）人： | 联宝（合肥）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 | 代理人： | 张永喆 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板过孔结构及电路板，该电路板过孔结构包括板体和金属过孔，金属过孔贯穿板体；板体的顶层和底层间设置有多个中间介质层，部分中间介质层包括与金属过孔匹配的金属线路，具有金属线路的中间介质层设置有中间金属环，金属线路与中间金属环连接，以及中间金属环套设于金属过孔，并与金属过孔的外壁连接。本实用新型实施例提供的一种电路板过孔结构及电路板，在电路板的板体中，只在连接信号的介质层设置金属环，而在没有信号连接的介质层则不设置金属环。通过减少电路板中金属环结构，可有效减少金属环产生的寄生电容，从而减小信号损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联宝（合肥）电子科技有限公司，未经联宝（合肥）电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220911815.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种CMOS开关非线性补偿结构
- 下一篇：一种实时追踪位置的电芯输送机构
