[实用新型]一种锡焊模块有效
| 申请号： | 202220884375.9 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN217142626U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 奉国华;吴小建 | 申请（专利权）人： | 中山市微焊科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种锡焊模块，包括固定座，固定座上通过绝缘隔热连接组件架设有导电导热片，导电导热片上连接有烙铁头，导电导热片上设有两个用于与烙铁头连接的第一连接端，烙铁头上也设有两个便于与导电导热片连接的第二连接端，第一连接端与第二连接端一一对应连接以便于使导电导热片与烙铁头形成闭合回路，固定座上还通过I形磁芯连接有C形磁芯，I形磁芯和C形磁芯组合形成完整的环形磁芯，C形磁芯的上端绕有用于输入高频交流电的多匝线圈、下端穿过导电导热片，固定座上还通过支架组件连接有能够调整位置便于向烙铁头位置送锡的送锡导管。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 | ||
【主权项】：
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