[实用新型]一种电子元器件生产用焊接装置有效
| 申请号： | 202220870877.6 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN217071057U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 韩艳茹 | 申请（专利权）人： | 韩艳茹 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳贝谷知识产权代理事务所(普通合伙) 44635 | 代理人： | 王亚娜 |
| 地址： | 710024 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件生产用焊接装置，包括浸焊箱体，所述浸焊箱体的内部形成有呈长方体形状的浸焊槽，浸焊槽的两端设置有废渣储存腔室，废渣储存腔室和浸焊槽之间设置有分隔板，浸焊箱体的上侧设置有可沿浸焊槽长度方向移动的焊料残渣刮除结构，所述浸焊箱体上设置有用于驱动焊料残渣刮除结构移动的水平驱动组件，所述浸焊槽的上方设置有电动伸缩杆，通过水平驱动组件驱动焊料残渣刮除结构在浸焊槽上表面移动，从而便于对浸焊槽上表面的焊料残渣进行方便快捷的清理，废渣储存腔室便于对清理的焊料残渣进行收集，电动伸缩杆和电路板夹持组件便于对电路板进行夹持并向下移动浸焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 生产 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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