[实用新型]一种可同时对多张电路板进行沉铜的沉铜挂架设备有效
申请号: | 202220861416.2 | 申请日: | 2022-04-14 |
公开(公告)号: | CN217052399U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 芦家胜 | 申请(专利权)人: | 黄石伟胜环保科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 武汉探智知识产权代理事务所(普通合伙) 42309 | 代理人: | 曾亚容 |
地址: | 435100 湖北省黄石*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可同时对多张电路板进行沉铜的沉铜挂架设备,所述挂架机构包括框架、横板和齿轮,所述框架上开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块上转动连接有第一连接臂,所述框架上转动连接有第二连接臂,本实用新型涉及沉铜设备技术领域。该可同时对多张电路板进行沉铜的沉铜挂架设备,通过在框架、横板、齿轮、滑槽、滑块、连接轴、通槽、转轴、弧形齿条、握把、放置机构、第一连接臂和第二连接臂的配合使用下,可以避免工人触碰反应池中的溶液,解决了现有的沉铜操作时,往往是采用人工的方式将一片电路板放置在反应池中,稍有不慎,工人会触碰到反应池中的溶液,对工人带来危害的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 同时 电路板 进行 挂架 设备 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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