[实用新型]一种天线上分解低频阵子

摘要

本实用新型公开了一种天线上分解低频阵子，包括带有两个竖直向上的直板的阵子基体，且两个直板之间经塑料扣安装有耦合片；且所述每个直板的上端部均经铆钉固定有阵子叶片；且阵子叶片与直板之间设有塑料薄膜，且所述阵子基体、耦合片和阵子叶片构成阵子主体，所述天线主体的顶部经隔离安装座安装有寄生片，且两个所述阵子叶片之间经铆钉固定有调试PCB板。本实用新型过阵子基体、阵子叶片和耦合片组装而成，在生产过程中可对单一部件进行生产，从而降低低频阵子的加工难度以及加工时间，从而有效提高了生产效率和降低了生产成本降低；其中寄生片是通过特定的隔离安装座安装在阵子主体的顶部，具有便于安装和拆卸的特点。