[实用新型]一种单晶硅棒切片装置

摘要

本实用新型属于半导体技术领域，尤其是一种单晶硅棒切片装置，针对现有的在切割力以及自身形状的双重作用下，作业的过程中单晶硅棒容易发生相对位移，影响切片质量，并且不便于对切割后的硅片进行收集的问题，现提出如下方案，其包括两个支架，两个支架的顶部固定连接有安装架，所述安装架的内壁转动连接有两个输送辊轮，两个输送辊轮的外壁套设有同一个传送带，所述安装架的内壁固定连接有导向板，所述导向板的外壁均匀开设有多个凹槽，本实用新型在切割时，喷头将冷却液喷洒到切割处，同时方便带动切割好的硅片导出，导向框对冷却液收集的同时将硅片带出，冷却液通过透气孔进入收集箱。