[实用新型]微硅麦激光打标用多工位旋转平台有效
申请号: | 202220774937.4 | 申请日: | 2022-04-06 |
公开(公告)号: | CN217253786U | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 王震 | 申请(专利权)人: | 苏州西比科光电有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/08;B23K26/362 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了微硅麦激光打标用多工位旋转平台,包括底座,支架以及旋转结构;旋转结构安装在支架上,支架安装在底座上;旋转结构包括:旋转组件,夹持组件和升降组件;旋转组件安装在支架上,夹持组件安装在旋转组件上,升降组件安装在旋转组件上;本实用新型涉及微硅麦生产技术领域,具备以下有益效果:使得设备具有多个工位,且可以通过控制器调节间隔时间,从而提高了工作效率;使得工作平台在工作时,可以对加工的工件进行固定,使得在加工的过程中不会出现偏移,提高了加工精度;使得加工后的物料通过升降组件配合将物料顶出,不会使得工件与炒作平台产生碰撞,影响产品质量。 | ||
搜索关键词: | 微硅麦 激光 打标用多工位 旋转 平台 | ||
【主权项】:
暂无信息
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