[实用新型]一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器有效

专利信息
申请号: 202220746958.5 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN217034690U 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 李童;杨艳苏;陆艳艳;高杰;尹航;刘立忠;赵巧稚 申请(专利权)人: 中电长城圣非凡信息系统有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京知了蝉专利代理事务所(普通合伙) 11959 代理人: 孙东风
地址: 102209 北京市昌平区未*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器,包含CPU处理器、基板、导热硅脂、热管组、导热片、散热孔、L形支架;基板设置在CPU处理器的顶部;导热硅脂设置在所述CPU处理器与基板的连接处;基板顶端的中部固定设置有热管组,热管组的顶部固定设置有多个均匀分布的散热鳍片组,多个所述散热鳍片组的顶部固定设置有导热片。本实用新型一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器,CPU处理器产生的热量通过基板快速传导至热管组,冷凝液通过导热钉与热量进行快速换热,热管组表面积存的热量通过散热鳍片组快速传导至导热片上,通过散热孔散发出来,在通过散热风扇对对散热孔进行针对散热,整体的散热性能高,提高了CPU处理器整体的使用寿命。
搜索关键词: 一种 导热 复合 热管 散热器
【主权项】:
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