[实用新型]包装结构有效

专利信息
申请号: 202220715374.1 申请日: 2022-03-28
公开(公告)号: CN216995583U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 季魏平 申请(专利权)人: 夏弗纳电磁兼容(上海)有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D25/02;B65D85/68
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 田施雨;吴敏
地址: 201201 上海市浦东新区金*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种包装结构,包括:腔体;若干位于所述腔体内平行排布的第一格挡,所述第一格挡垂直于所述腔体底面;位于所述腔体内的第二格挡,所述第二格挡垂直于腔体底面,所述第二格挡垂直于第一格挡,且所述第二格挡与所述第一格挡相互插接固定以在所述腔体内构成若干容纳槽,各所述容纳槽分别用于放置滤波器,所述第二格挡内具有若干固定槽,且相邻两个所述第一格挡之间具有至少一个所述固定槽,所述固定槽用于固定所述滤波器的端子;能够同时适用不同尺寸的滤波器的运输包装,具有很强的通用性。
搜索关键词: 包装 结构
【主权项】:
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