[实用新型]一种具备承载性能的塑料骨架半圆磁芯有效
| 申请号： | 202220683134.8 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN217468152U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 余涛 | 申请（专利权）人： | 武汉品众精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/26 | 分类号： | H01F27/26 |
| 代理公司： | 武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274 | 代理人： | 曹雄 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区华师园北路六号光元科技园一号厂房、*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具备承载性能的塑料骨架半圆磁芯，涉及互感器骨架磁芯技术领域，包括上连接骨架和下连接骨架，所述上连接骨架和下连接骨架之间设有连接架，所述连接架内部设有半圆磁芯本体，且半圆磁芯本体和连接架的内部两端连接，所述连接架的顶端和底端分别嵌于上连接骨架和下连接骨架的内部，所述上连接骨架和下连接骨架的内部开设有嵌入槽，且连接架的两端分别嵌入两个嵌入槽中。在安装的过程中，通过连接架的安装，实现上连接骨架、下连接骨架和连接架之间的配合，从而实现半圆磁芯本体的安装，并且连接架本身具有一定的承载性能，上连接骨架和下连接骨架之间的组合也具有一定的承载性能，一方面方便安装和更换，另一方面具有承载性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 承载 性能 塑料 骨架 半圆 | ||
【主权项】：
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