[实用新型]一种手机铝按键生产定位打孔装置有效
申请号: | 202220679706.5 | 申请日: | 2022-03-25 |
公开(公告)号: | CN217315987U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 杨永发 | 申请(专利权)人: | 深圳市恒创兴瑞科技有限公司 |
主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23B47/20;B23Q3/06 |
代理公司: | 广州立信智科专利代理事务所(特殊普通合伙) 44812 | 代理人: | 张文哲 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区观澜街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及手机配件生产领域,具体为一种手机铝按键生产定位打孔装置,包括壳体,所述壳体外部一侧的上端设置有步进电机,所述壳体内部顶端的中间位置处安装有安装盒,所述步进电机的输出端延伸至安装盒的内部并安装有螺纹杆,所述螺纹杆外部的中间位置处套设有活动块,所述活动块的底端设置有气动伸缩杆。该手机铝按键生产定位打孔装置,通过设置有通槽和螺栓能够撤去对打孔件的限制,从而将打孔件与连接杆之间进行分离,实现打孔件的拆卸和更换,活动块在移动的过程中,通过设置有滑轨和滑块能够使活动块移动的更加顺畅,避免出现卡顿的情况,通过设置有限位槽能够对活动块的位置进行限制,避免活动块移动时角度偏移。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 按键 生产 定位 打孔 装置 | ||
【主权项】:
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