[实用新型]一种SMC片材生产用厚度检测装置有效

专利信息
申请号: 202220668980.2 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN217585588U 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 齐艳昌;李方明;金丰宝;王楠 申请(专利权)人: 山东京纬源新材料科技有限公司
主分类号: G01B5/06 分类号: G01B5/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 253000 山东省德州市经济技术开发区宋官屯街道*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种厚度检测装置,尤其涉及一种SMC片材生产用厚度检测装置。本实用新型提供一种在SMC片材的厚度进行检测时对SMC片材进行运输的操作相对较为便捷,对SMC片材厚度进行检测的效率相对较高,且对SMC片材厚度进行检测的工作强度相对较小的SMC片材生产用厚度检测装置。一种SMC片材生产用厚度检测装置,包括有底板、支撑架和电机等,底板前后两侧均设有两个支撑架,右端后侧的支撑架上安装有电机,电机的输出轴上连接有转轴。本实用新型达到了的效果:通过启动电机,平皮带可对放置的SMC片材进行传送,在SMC片材与斜板的接触配合作用下,如此可较便捷的对SMC片材的高度进行检测,在一定程度提高了人们对SMC片材高度进行检测的效率。
搜索关键词: 一种 smc 生产 厚度 检测 装置
【主权项】:
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