[实用新型]一种SMC片材生产用厚度检测装置有效
申请号: | 202220668980.2 | 申请日: | 2022-03-25 |
公开(公告)号: | CN217585588U | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 齐艳昌;李方明;金丰宝;王楠 | 申请(专利权)人: | 山东京纬源新材料科技有限公司 |
主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 253000 山东省德州市经济技术开发区宋官屯街道*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种厚度检测装置,尤其涉及一种SMC片材生产用厚度检测装置。本实用新型提供一种在SMC片材的厚度进行检测时对SMC片材进行运输的操作相对较为便捷,对SMC片材厚度进行检测的效率相对较高,且对SMC片材厚度进行检测的工作强度相对较小的SMC片材生产用厚度检测装置。一种SMC片材生产用厚度检测装置,包括有底板、支撑架和电机等,底板前后两侧均设有两个支撑架,右端后侧的支撑架上安装有电机,电机的输出轴上连接有转轴。本实用新型达到了的效果:通过启动电机,平皮带可对放置的SMC片材进行传送,在SMC片材与斜板的接触配合作用下,如此可较便捷的对SMC片材的高度进行检测,在一定程度提高了人们对SMC片材高度进行检测的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 smc 生产 厚度 检测 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东京纬源新材料科技有限公司,未经山东京纬源新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202220668980.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种伺服液压源
- 下一篇:一种茄子育苗的灌溉装置