[实用新型]一种SAW晶片打标机定位治具有效
| 申请号： | 202220651104.9 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN217475100U | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 叶竹之;刘屿剑;宋嵩 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 黄蓉蓉 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SAW晶片打标机定位治具，涉及打标机技术领域，解决现有定位治具定位晶片较为单一的技术问题，包括底座，在底座上设置有工件台，工件台通过支柱连接在底座上，工件台上设置有第一定位块和第二定位块，第一定位块与工件台连接，在工件台上开有容纳第二定位块用的定位槽，在工件台上开有至少两个定位槽，且相邻的定位槽中、上一个定位槽与第一定位块之间的最短间距小于下一个定位槽与第一定位块之间的最短间距；第一定位块和第二定位块对晶片周向的两个定位点定位，后续针对不同尺寸的晶片，只需将第二定位块从定位槽中取出，放入与之对应尺寸晶片的定位槽内即可，避免了针对不同的晶片切换整套定位治具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 saw 晶片 打标机 定位 | ||
【主权项】：
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