[实用新型]一种Type-C接口的弹片结构有效
| 申请号： | 202220642984.3 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN217562882U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 吴志颜;何水蛟;池金平 | 申请（专利权）人： | 富创科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/11;H01R13/502;H01R13/648;H01R13/639 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 尤珊珊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区第*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种Type‑C接口的弹片结构，涉及电子设备技术领域，该Type‑C接口的弹片结构，包括连接壳，所述连接壳的内部设置有放置槽，所述放置槽的内侧壁与弹片本体的表面连接，所述弹片本体通过卡接片与连接壳卡接，所述弹片本体的表面一体成形设置有接触凸起；所述弹片本体的一端固定连接有连接端子，所述连接壳的表面开设有端子槽，所述连接端子的表面与端子槽的内侧壁活动连接，所述连接壳的内侧壁与固定件的表面连接。本实用新型通过设置连接凸起、连接端子、折弯部以及固定件，解决了现有的一些Type‑C接口内部设置有用于导电的弹片，但是一些接口内的弹片的连接结构不够稳定，导致弹片在频繁的拔插之后容易移位，造成接触不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 type 接口 弹片 结构 | ||
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