[实用新型]高散热双层PCB板组件有效
| 申请号： | 202220640019.2 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN217064336U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 胡荣勇 | 申请（专利权）人： | 合肥联博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;F16F15/067;H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 231200 安徽省合肥市肥西县经济开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了高散热双层PCB板组件，涉及双层PCB板技术领域，包括上壳体和下壳体，上壳体两侧的底端和下壳体两侧的底端均固定设有两个连接块，每两个相对的连接块之间均螺纹连接有定位螺栓，上壳体内部的顶端和下壳体内部的底端均设有减震组件，上壳体两侧的底端和下壳体两侧的顶端均开设有通孔，本实用新型的有益效果是：通过温控仪控制两个散热风机和若干个制冷片运行，两个散热风机运行后带动该PCB板组件内部的气体流动，同时若干个制冷片使四个排热口附近的气流形成冷空气，冷风与热量接触实现热交换后经若干个散热翅片由四个散热口快速排出，从而实现双层PCB板主体的迅速降温，有效的提高了该PCB板组件的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 双层 pcb 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥联博电子科技有限公司，未经合肥联博电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220640019.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
