[实用新型]一种高粱种植用除草施肥装置有效

专利信息
申请号: 202220627527.7 申请日: 2022-03-22
公开(公告)号: CN217406984U 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 杨洋;安娜;赵天洛 申请(专利权)人: 锦州市科学技术研究院
主分类号: A01B49/06 分类号: A01B49/06;A01B49/04;A01D34/68
代理公司: 沈阳一诺君科知识产权代理事务所(普通合伙) 21266 代理人: 王建男
地址: 121000 *** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及农业机械技术领域,一种高粱种植用除草施肥装置,包括底板,底板上设有翻土施肥装置,翻土施肥装置包括翻土组件和施肥组件,翻土组件包括第一固定架、第一电机、第一轴承、第一齿轮、第二齿轮、转轴、带立式座轴承和翻土刀头,第一电机输出轴的底面端部设有第一齿轮,第二齿轮与第一齿轮啮合传动,转轴的第二端面与翻土刀头固定连接;施肥组件包括肥料箱、出肥管和出肥口,出肥管的第二端部穿过底板,伸到底板的下方,出肥管的第二端部设有出肥口,出肥口朝向翻土刀头。除草组件能够清除杂草,翻土组件和施肥组件能够实现一边翻动土壤一边施肥,使土壤与肥料混合更均匀,提高施肥的效果。
搜索关键词: 一种 高粱 种植 除草 施肥 装置
【主权项】:
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