[实用新型]一种PCB板连接结构有效
| 申请号： | 202220605751.6 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN216960325U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 池耀平;贺万华 | 申请（专利权）人： | 东莞市新兆电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 孔丽霞 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板连接结构，包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和第四PCB板，第一PCB板的第一表层设置有第一通孔焊盘和第二通孔焊盘，第二PCB板的两侧端边沿分别设置有第一表贴焊盘和第三表贴焊盘，第三PCB板的两侧端边沿分别设置有第二表贴焊盘和第四表贴焊盘，第一表贴焊盘与第一通孔焊盘对应焊锡连接，第二表贴焊盘与第二通孔焊盘对应焊锡连接，第四PCB板的第三表层设置有第三通孔焊盘和第四通孔焊盘，第三表贴焊盘与第三通孔焊盘对应焊锡连接，第四表贴焊盘与第四通孔焊盘对应焊锡连接，该PCB板连接结构可减少PCB板的连接面积，降低加工成本，且该连接结构易于散热、加工，可靠性明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 连接 结构 | ||
【主权项】：
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