[实用新型]一种数字集成电路测试加工装置有效

专利信息
申请号: 202220596403.7 申请日: 2022-03-18
公开(公告)号: CN217787299U 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 李安平 申请(专利权)人: 广东广沃智能科技有限公司
主分类号: G01R31/317 分类号: G01R31/317;G01R1/04
代理公司: 广州粤弘专利代理事务所(普通合伙) 44492 代理人: 马腾飞
地址: 510000 广东省广州市花都区新雅街华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种数字集成电路测试加工装置,属于数字集成电路测试技术领域,包括测试台、固定架、丝杆滑轨、支撑杆A、滑块A、夹持架,测试台顶部一端固定安装有固定架,固定架外壁一端固定安装有丝杆滑轨,丝杆滑轨外侧另一端通过滑块滑动设置有支撑杆A,支撑杆A外侧滑动设置有、滑块A。本实用新型工作人员关闭丝杆滑轨并推动活动卡板A通过转轴转动,使卡块B接触到卡块A表面卡接后,工作人员将活动卡板A和支撑杆A之间拧入螺栓固定后,再次控制控制丝杆滑轨通过滑块降下集成电路检测板,使集成电路检测板底部的检测头接触到数字集成电路板表面,对数字集成电路板进行数字集成电路检测处理。
搜索关键词: 一种 数字集成电路 测试 加工 装置
【主权项】:
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