[实用新型]终端设备的温度控制装置有效
| 申请号： | 202220588819.4 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN216871095U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 林榕;林惠庭;甘永城 | 申请（专利权）人： | 广东九联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/22 | 分类号： | G05D23/22 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 何智超 |
| 地址： | 516007 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种终端设备的温度控制装置，所述终端设备的温度控制装置包括：散热片、供电单元以及散热片供电回路；供电单元的输出端与散热片供电回路的输入端连接，散热片供电回路的输出端与散热片的电源端连接；散热片供电回路用于控制散热片的电源的通断，以使所述散热片在加热模式与散热模式之间切换；散热片为具有欧姆阻抗的散热片。设置带有欧姆阻抗的散热片，散热片相当于是电阻，在散热片供电回路导通情况下，供电单元为散热片供电，散热片在电能的作用下发热，产生的热量对终端设备进行加热，提升芯片的温度，保证芯片正常启动；在散热片供电回路断开情况下，散热片对芯片散热，维持正常的工作温度，防止芯片工作温度过高。 | ||
| 搜索关键词： | 终端设备 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
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