[实用新型]导体夹紧装置有效
| 申请号： | 202220580904.6 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN217606755U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 李凌飞;吴昊;沈维佳;农振奖;吴越;刘亚南;徐永富;韦尚靖;李小双;周乐乐;吴迪;施黎明;郭福安;宫达 | 申请（专利权）人： | 上海正泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H71/08 | 分类号： | H01H71/08;H01H71/10 |
| 代理公司： | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 | 代理人： | 王茀智;赵云 |
| 地址： | 201620 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及低压电器领域，具体涉及一种导体夹紧装置，其包括支架和安装在支架上的至少一组触头组，每组触头组包括两个触头，所述触头包括触桥，在触桥两端各设置一个接触部，两个触头的触桥相对设置使两个触头的接触部之间形成用于夹紧导体的夹持部，所述触头组中的至少一个触头还包括与触桥为一体式结构的弹性部，支架与弹性部抵接，使触头组夹紧插入其夹持部的导体；所述导体夹紧装置，其结构简单、动作可靠，可以最大限度的减小装配误差。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
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