[实用新型]一种用于智能设备的包装结构有效

专利信息
申请号: 202220578913.1 申请日: 2022-03-17
公开(公告)号: CN217146698U 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 袁光 申请(专利权)人: 德邦物流股份有限公司
主分类号: B65D5/50 分类号: B65D5/50;B65D85/68
代理公司: 苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570 代理人: 段晓玲
地址: 201702 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于智能设备的包装结构,涉及包装技术领域。包装结构包括:底部组件、中间组件、顶盖和侧围板,底部组件、侧围板和顶盖共同包围形成用于容纳智能设备的容纳空间;底部组件上设置有底部限位件,底部限位件用于固定智能设备的底部;中间组件包括缓冲组件和限位组件,缓冲组件填充在智能设备与侧围板之间或在智能设备与顶盖之间,限位组件包括第一限位件和至少两个第二限位件,第一限位件设置在对称布置的两个第二限位件之间,第二限位件与侧围板的内壁贴合;侧围板、顶盖、限位组件均采用纸质材料制成。通过本实用新型,能够降低成本,且模具的调整周期短。
搜索关键词: 一种 用于 智能 设备 包装 结构
【主权项】:
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