[实用新型]一种高稳定性的被银SMD基座有效
| 申请号： | 202220557713.8 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN217282889U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈康;徐兴华;伊利平;鲍旭伟 | 申请（专利权）人： | 金华市创捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 金华市悦诚君创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33412 | 代理人： | 余威 |
| 地址： | 321000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高稳定性的被银SMD基座。包括基座主体，所述基座主体上连接有电极，所述基座主体上位于连接电极的壁上包括有用于容置银胶的内凹部位。本实用新型基座上取消凸起部位，改为设计内凹部位，以基座其他平整面支撑晶片，内凹部位用于填充银胶，被银工序中只需将银胶填满内凹部位即可，操作方便，操作难度低，可大大提升石英晶体谐振器的稳定性，良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定性 smd 基座 | ||
【主权项】：
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