[实用新型]一种后处理器装配系统有效

专利信息
申请号: 202220554101.3 申请日: 2022-03-10
公开(公告)号: CN217019342U 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 冯旭;马如奎;邰剑;夏雨 申请(专利权)人: 安徽全柴动力股份有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 叶濛濛
地址: 239000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供了一种后处理器装配系统,包括流转线体,所述流转线体上设置有多个支撑组件,所述支撑组件包括至少两个托举架,后处理器的两端分别放置在至少一个托举架上方,所述托举架包括两个分处于后处理器两侧的滚轮,所述滚轮的转轴与后处理器的轴向平行,沿流转线体的路径设置有多个操作工位。本实用新型的优点在于:通过流水线作业方式将不同器件的装配工序分配给多个工位进行处理,减少了错装、漏装的问题;同时通过托举架上的滚轮支撑后处理器,在需要翻转后处理器的位置时,能够轻松的让后处理器在滚轮上转动,将滑动摩擦变为滚动摩擦,保护后处理器的表面,减少安装过程中的损伤。
搜索关键词: 一种 处理器 装配 系统
【主权项】:
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