[实用新型]一种方便进行电路主板密封的空调密封件

摘要

本实用新型公开了一种方便进行电路主板密封的空调密封件，涉及电路板防护装置技术领域，包括：底板，顶盒，设于底板的正上方，卡接密封机构，设于底板上，卡接密封机构与顶盒连接，其用于底板与顶盒之间的连接。该方便进行电路主板密封的空调密封件，通过卡接密封机构的使用，使装置的底部能完整地与顶部活动卡接，提高整体的统一性与密封性，使密封防水性能更高，同时，降低普通的密封胶使用，方便进行拆除维修，该方便进行电路主板密封的空调密封件，通过布线机构的使用，可以使外部的连接线整齐地排列在顶盒上，使连接线的使用更加正规，方便进行维修，减少维修时间，保证工作效率，同时提高设备的密封性。