[实用新型]一种圆片上料装置有效

专利信息
申请号: 202220520307.4 申请日: 2022-03-11
公开(公告)号: CN216862694U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 李学明;马忠启 申请(专利权)人: 浙江嘉康电子股份有限公司
主分类号: B65G27/02 分类号: B65G27/02;B65G27/16;B65G43/08
代理公司: 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 代理人: 姚海波
地址: 314001 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种圆片上料装置,其特征在于,包括:基座;出料单元,其包括容器和第一振荡器,所述第一振荡器与所述容器连接;进料单元,其与所述出料单元的容器对应,以对所述容器加料;以及控制单元,其包括控制杆及传感器,所述控制杆的一端伸入到所述容器内,且具有第一位置及第二位置,所述第一位置为无外力作用时所述控制杆的位置,而所述第二位置为所述控制杆受外力作用而移动后的位置;在所述第一位置时,所述传感器控制所述进料单元进料,在所述第二位置时,所述传感器控制所述进料单元停止进料。
搜索关键词: 一种 圆片上料 装置
【主权项】:
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