[实用新型]一种电子元器件加工用的钻孔处理装置有效
| 申请号： | 202220507297.0 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN216831312U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 胡黎元 | 申请（专利权）人： | 杭州康峰科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/18;B26D7/26 |
| 代理公司： | 杭州兴知捷专利代理事务所(特殊普通合伙) 33338 | 代理人： | 林振兴 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件加工用的钻孔处理装置，包括底座，所述底座的顶端分别固定连接有撑架、安放架和固定座，所述撑架的顶端固定连接有顶板，所述顶板的底端固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的活动端固定连接有第一U型板，所述第一U型板的内部顶端固定连接有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有压板，所述第一U型板的内部底端固定连接有电磁铁，所述电磁铁的顶端设置有第二U型板，所述固定座的内侧固定连接有第二电动伸缩杆；该一种电子元器件加工用的钻孔处理装置通过设置有第一电动伸缩杆、第一U型板、弹簧、压板、电磁铁和第二U型板，可以达到能够方便对钻孔器进行更换，便于使用的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 工用 钻孔 处理 装置 | ||
【主权项】：
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