[实用新型]一种设有辅助限位结构的半导体钎焊加热盘有效

专利信息
申请号: 202220491115.5 申请日: 2022-03-09
公开(公告)号: CN217018958U 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 肖学才 申请(专利权)人: 浙江龙际立尔半导体科技有限公司
主分类号: B23K3/053 分类号: B23K3/053;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种设有辅助限位结构的半导体钎焊加热盘,包括机架,设置在机架内部的加热盘本体,所述加热盘本体的底部固定连接有立柱,所述立柱的底部与机架的表面固定连接,所述立柱的表面套设有套管,所述套管的左侧与右侧均通过销轴活动连接有连接杆,所述机架内部的左侧与右侧均通过销轴活动连接有摆杆。本实用新型通过推动两个摆杆以销轴为轴心旋转,摆杆在摆动过程中受到连接杆的限位使其旋转角度保持一致,摆杆的顶端利用传动杆推动两个定位框向内侧同步移动并对产品进行挤压固定,解决了现有的加热盘不具备对产品进行辅助限位的效果,产品在焊接过程中容易出现位移的现象,严重影响了焊接效率的问题。
搜索关键词: 一种 设有 辅助 限位 结构 半导体 钎焊 加热
【主权项】:
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