[实用新型]一种高密度印制电路板有效
| 申请号： | 202220485941.9 | 申请日： | 2022-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN217509102U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 张玲;张锟海;张礼 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳信达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 崔亚军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密度印制电路板，包括固定条和电路板，所述固定条一侧固定连接有若干个固定片，且固定片内部开设有安装孔，所述固定片与外部设备在安装孔处固定连接，所述固定条顶端两侧均开设有圆形通孔，所述固定条在圆形通孔处滑动连接有卡条，所述卡条一端固定连接有拨片，且拨片一侧与固定条之间固定连接有弹簧条，所述固定条顶端固定连接有橡胶条，所述橡胶条与电路板的宽度之和大于卡条一端到固定条底端的距离，所述固定条一侧固定连接有固定板，所述固定板内部设有风冷仓，所述风冷仓内部设有微型风扇机构，所述固定板顶端内部开设有空腔，所述固定板顶端在空腔的上方处开设有若干个圆形通风孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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