[实用新型]一种灌注式地砖铺装组件有效
| 申请号： | 202220455519.9 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN217000719U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 寻杰 | 申请（专利权）人： | 青岛集好建筑科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F21/22 | 分类号： | E04F21/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于建筑物地面铺装技术领域，公开了一种灌注式地砖铺装组件，包括第一框架、第二框架和调平组件。第一框架上开设有多个容装孔，容装孔贯通第一框架；第二框架的一侧设置有多个能插入容装孔的注浆容柱，注浆容柱两端开口且与第二框架连通，第二框架的另一侧均匀设置有多个支撑件；调平组件设置有多个，多个调平组件安装于第一框架上，调平组件的抬升端抵接支撑第二框架。本实用新型的灌注式地砖铺装组件整体结构简单，具有调平方便，铺装快捷，施工方式简单，省工节能，施工成本低等特点，方便大面积铺装，保证地砖的铺装后效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灌注 地砖 组件 | ||
【主权项】：
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