[实用新型]5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置

摘要

本实用新型属于无铅锡膏技术领域，且公开了5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，包括箱体，所述箱体的顶部安装有上盖，所述上盖的顶部两端均连接有固定柱，两个所述固定柱的外壁套设有导套，两个所述导套的外侧之间安装有支撑板，所述支撑板的顶部固定有电机，所述电机的底部连接有转轴，所述转轴延伸至箱体内部的一端固定有连杆，所述连杆的外侧安装有固定套，所述固定套的两侧均固定有转杆，本实用新型通过活塞杆、支撑板、导套和固定柱等结构的配合，可使支撑板带动电机沿直线平稳的上下运动，进而可使转杆带动刮刀和刮板在箱体内做往复运动，使得无铅锡膏能够均匀分散，大大提高了工作效率和分散效果。