[实用新型]机房机柜用温度调控装置有效

专利信息
申请号: 202220400703.3 申请日: 2022-02-25
公开(公告)号: CN216905793U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 张培涵;崔燕霞;胡勇;冷雪柳 申请(专利权)人: 中国工商银行股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周天宇
地址: 100140 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供一种机房机柜用温度调控装置,涉及机柜散热和金融数据机房设备技术领域。该装置包括:底板,安装于机柜的上端面,底板上开设有两个与机柜内部连通的通风孔;两个散热风扇,分别安装于通风孔上;其中,底板开设有安装通孔,安装通孔处设置有导向管,导向管上开设有通向管内的第一螺纹通孔,第一螺纹通孔中安装有第一固定螺栓;导向管中插设有安装管,安装管从导向管内和安装通孔中穿过,安装管的下端位于机柜中,安装管位于机柜中的管体上设置有温度传感器;底板的上端面上设置有电控箱,电控箱中设置有两个智能温控仪,温度传感器分别与两个智能温控仪电性连接,两个智能温控仪分别与一个散热风扇电性连接。
搜索关键词: 机房 机柜 温度 调控 装置
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