[实用新型]新型瓷套胶装专用装置有效
| 申请号： | 202220391343.5 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN216772950U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 胡兴臣;张帆;王海 | 申请（专利权）人： | 大连拉普电瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01B19/00 | 分类号： | H01B19/00 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 刘文平 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型瓷套胶装专用装置，下胶装组件包括下胶装盘，下胶装盘固定在平台的上表面，下胶装盘的上表面中部固定安装有下法兰，下胶装盘的上表面设有两个激光定位销，两个激光定位销均布于下法兰的两侧；上胶装组件包括上胶装盘，上胶装盘的中部开设有中心孔，上胶装盘的下表面中部固定安装有上法兰，上法兰的底部安装有挡泥板，上胶装盘的下表面设有两个激光笔，两个激光笔均布于上法兰的两侧，上胶装盘的上表面环绕着中心孔均布有两个压板，两个压板上均螺纹连接有调整螺栓，调整螺栓的底端伸入中心孔中。本实用新型比原有手动划线准确度更高，同时，提高了产品的胶装速度，缩短了生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 瓷套胶装 专用 装置 | ||
【主权项】：
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