[实用新型]一种带散热结构的变频主板有效
申请号: | 202220362798.4 | 申请日: | 2022-02-23 |
公开(公告)号: | CN217360658U | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 汪超;蒋庆祥 | 申请(专利权)人: | 成都科佳信微电子有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带散热结构的变频主板,包括壳体和主板本体,所述壳体的内壁对称固定连接有安装板,所述主板本体与安装板之间设有减震连接机构,所述壳体的上表面对称开设有圆槽,所述圆槽的底部贯穿开设有散热孔,所述圆槽的内部和散热孔的内部之间安装有散热机构。本实用新型中,通过设置的减震连接机构,当发生震动时,通过设置的减震弹簧可以发生震动时对主板本体进行减震,从而避免损坏,通过设置的散热机构,可以同时对主板本体的上方和下方进行散热,从而大大提高了散热效果,避免主板过热,从而延长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 结构 变频 主板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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