[实用新型]一种电路板加工用打磨装置有效

专利信息
申请号: 202220306445.2 申请日: 2022-02-16
公开(公告)号: CN217224830U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 陈树超 申请(专利权)人: 陈树超
主分类号: B24B9/00 分类号: B24B9/00;B24B41/06;B24B41/00;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板加工用打磨装置,包括底板和打磨装置,所述底板的上表面靠近后方固定安装有升降台,所述升降台的上表面固定安装有调节箱,所述调节箱的前方设有打磨装置,所述底板的上表面固定安装有底座,所述底座的上表面靠近一侧固定安装有固定板,所述底座的上表面靠近另一侧活动安装有活动板,所述底座的上表面靠近一侧设有调节旋钮。本实用新型所述的一种电路板加工用打磨装置,通过设置限位夹板和夹紧装置相互配合的方式,可以将水平放置的电路板更加稳固的放置,不会出现崩落的问题,通过设置加固横板和螺纹抵压旋钮相互配合的方式,可以将竖直放置的电路板稳固的放置,在打磨的时候不会晃动。
搜索关键词: 一种 电路板 工用 打磨 装置
【主权项】:
暂无信息
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