[实用新型]一种用于电路板的点胶装置有效

专利信息
申请号: 202220267693.0 申请日: 2022-02-09
公开(公告)号: CN217222169U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 宫恩良;孟栋;邵红庄 申请(专利权)人: 济南云路金电子科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250100 山东省济南市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种用于电路板的点胶装置,属于电路板生产技术领域,包括底座,在所述底座上部两端分别设置左立架和右立架,在所述左立架和右立架上设置上下移动的横向架,在所述横向架上设置滑动连接的横向电动小车,在所述横向电动小车的侧面一端设置点胶枪、另一端设置红外激光定位仪,在所述底座上设有纵向架,在所述纵向架上设置滑动连接的纵向电动小车,在所述纵向电动小车上设有固定电路板的卡槽,本装置通过左立架、右立架、横向电动小车和纵向电动小车之间的相互配合,可实现自动对电路板胶点的精准定位,使得点胶准确,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 装置
【主权项】:
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