[实用新型]一种厚膜混合集成电路的烘干装置有效
| 申请号： | 202220201568.X | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216845442U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 王炯一;冷和平;张斌;吴辉 | 申请（专利权）人： | 威科电子模块（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | F26B11/00 | 分类号： | F26B11/00;F26B21/00;F26B25/00;F26B25/12;B60B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路的烘干装置，包括烘干箱，所述烘干箱的内底部固定连接有加热器，所述加热器的输出端连接有三通管，所述三通管的两端均连通有输送管，所述输送管的一侧连通有多个喷气头，所述烘干箱的顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转杆，所述转杆的一端向烘干箱内延伸，所述转杆延伸的一端侧壁上固定连接有多个支撑板，多个所述支撑板的两侧均设有多个夹持机构，所述夹持机构包括固定连接在支撑板上的安装板，所述安装板上设有安装槽，该厚膜混合集成电路的烘干装置，整体结构新颖，操作方便，能够对多个集成电路模块进行烘干，且通过电机的联动作业下能够实现物件的旋转，提高烘干效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 烘干 装置 | ||
【主权项】：
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