[实用新型]一种激光切割及裂片设备有效

专利信息
申请号: 202220196851.8 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN217459248U 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 张庆礼;张明荣;杨龙;吴文锋;李少荣;孙杰;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: C03B33/033 分类号: C03B33/033;C03B33/03
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 谷惠英
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例属于激光加工领域,涉及一种激光切割及裂片设备。所述激光切割及裂片设备包括:安装架、切割装置、裂片装置和上料装置;所述切割装置和裂片装置分别滑设于所述安装架的两端,所述上料装置设于所述安装架内且位于所述切割装置和裂片装置下方;所述上料装置带动工件沿所述安装架的第一方向移动,所述切割装置和裂片装置沿所述安装架的第二方向移动并分别作用于工件上。切割装置和裂片装置可以分别沿安装架的第二方向移动,从而使得在上料装置的移动过程中切割装置对其中一个工件进行激光切割时,裂片装置可以对另一个工件进行激光裂片,切割装置和裂片装置对不同工件的同步加工,大大提升了加工效率。
搜索关键词: 一种 激光 切割 裂片 设备
【主权项】:
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