[实用新型]料盘真空吸治具有效

专利信息
申请号: 202220192391.1 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN216781591U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 何文达;李冲;纪甘露;池彬永;林文坤;胡岳霖;张冲 申请(专利权)人: 厦门慧至拓数字制造技术研究院有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361021 福建省厦门市软件*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了料盘真空吸治具,属于治具技术领域,包括真空吸上板和储气槽,所述储气槽位于真空吸上板的底部,所述真空吸上板的表壁开设有密封槽,通过设置真空吸上板和储气槽的配合,从而形成了一个对料盘生产的专用治具,将真空吸上板放置到储气槽的表面,对储气槽的内部进行负压处理,能够对料盘生产进行固定作用,从而料盘快速加工成型,提高了料盘生产的工作效率,并且通过密封槽的作用,便于使用者用于放置一圈密封条,防止产品外圈漏气,造成真空失效,通过设置真空吸孔的作用,能够将吸附孔位设计巧妙的避开产品破空区域,通过设置定位孔和定位销的作用,将定位销插入定位孔内部,能够对料盘快速定位。
搜索关键词: 真空 吸治具
【主权项】:
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