[实用新型]一种手机壳冲压治具有效

专利信息
申请号: 202220165878.0 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN217315455U 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 刘辉 申请(专利权)人: 东莞施格懋科技有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10;B21D45/02;B21D22/02
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 李迪
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机壳冲压治具,包括基板,所述基板周侧开设有多个安装孔,所述基板底部中心处固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底部固定连接有冲压模板,所述冲压模板底部开设模槽,所述冲压模板中部开设有通孔,所述通孔内壁贴合有顶出机构,所述顶出机构顶端与基板固定连接,所述顶出机构包括与基板固定连接的安装箱,所述安装箱内壁顶端固定连接有弹簧,所述弹簧底部固定连接安装块,本实用新型中顶出机构的设置便于更好的将工件顶出,安装箱与活动杆的设置便于更好的对底板进行限位,防滑块的设置便于更好的对底板进行格挡,模槽的设置便于更好的对工件进行冲压,通孔的设置便于更好的对顶出机构进行限位。
搜索关键词: 一种 机壳 冲压
【主权项】:
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