[实用新型]一种电阻支架压合装置有效
| 申请号： | 202220161763.4 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN216849529U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 林裕彬;王福来;丘振杰 | 申请（专利权）人： | 世盟电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 张萤峰 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电阻支架压合装置，属于电阻加工技术领域，包括安装底座、安装支架、驱动机构和压合机构，所述安装底座呈水平设置，所述安装支架竖直设置在安装底座上，所述压合机构位于安装底座上，所述驱动机构位于安装支架上且驱动机构与压合机构滑动配合。本实用新型驱动机构和压合机构带动两个转动块转动使得另外的转动块在安装座上进行转动，将电阻支架压合在电阻上，使得电阻支架贴合在电阻上，实现自动地压合作业，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 支架 装置 | ||
【主权项】：
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