[实用新型]一种用于模块框架中的端子底板有效

专利信息
申请号: 202220074795.0 申请日: 2022-01-12
公开(公告)号: CN216564019U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 李代明 申请(专利权)人: 信灵科技(广州)有限公司
主分类号: H02B1/20 分类号: H02B1/20;H02B1/04;H02G3/02
代理公司: 北京艾格律诗专利代理有限公司 11924 代理人: 谢毅
地址: 510700 广东省广州市黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出了一种用于模块框架中的端子底板,包括第一板体,所述第一板体的一端连接有第一理线板,所述第一板体的另一端连接有指示板;所述第一理线板上连接有与所述指示板呈垂直状态的第二理线板;所述第二理线板的两端部设有与其呈垂直状态的安装耳;所述指示板上设有与其呈垂直状态并朝向所述第一板体一侧延伸的限位板;改善了柜体中采用型材结构单一而容易在使用中产生变形、线缆敷设标识不清晰的现状。
搜索关键词: 一种 用于 模块 框架 中的 端子 底板
【主权项】:
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