[实用新型]一种便于安装拆卸的集成电路板有效

专利信息
申请号: 202220063799.9 申请日: 2022-01-11
公开(公告)号: CN216873451U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 何家政;王金秀;彭希国 申请(专利权)人: 友联科技通讯电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 杭州寒武纪知识产权代理有限公司 33271 代理人: 殷筛网
地址: 518109 广东省深圳市龙华区民治街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种便于安装拆卸的集成电路板,属于电路板技术领域。该便于安装拆卸的集成电路板,包括固定组件和散热组件。所述散热组件包括第二固定件、散热风扇和过滤网,所述第二固定件设置于所述固定座上,所述散热风扇设置于所述固定座内,所述过滤网固定连接有卡接件,所述过滤网通过所述卡接件卡接于所述固定座。通过上述设置,在对电路板本体进行安装和拆卸时,不需要借助工具进行拆装,使得拆装更加方便,而且,电路板本体不需要用传统的螺钉进行固定,从而避免了螺钉滑丝的问题,同时,通过对装置的优化,还可以对电路板本体进行散热,使得电路板本体的散热效果更好,提高了集成电路板的实用性。
搜索关键词: 一种 便于 安装 拆卸 集成 电路板
【主权项】:
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