[实用新型]一种适用于多层瓷介电容器标志的工装有效
| 申请号： | 202220061470.9 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN218568663U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 刘德臣;吴胜琴;李小鹏 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司;北京元陆鸿远电子技术有限公司;元六鸿远（苏州）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/30;B41F15/18 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 林聪源 |
| 地址： | 100070 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于多层瓷介电容器标志的工装，包括底板及与底板配合连接的顶板；底板上间隔平行设有多个支撑条块，顶板上设有与支撑条块配合连接的卡槽，在卡槽上设有的多个与电容器相配合的定位槽，且定位槽贯穿顶板；支撑条块的宽度不大于电容器两端电极或引出端的内侧间距，支撑条块的高度不小于电容器端电极厚度或引出端高度，定位槽的厚度等于电容器的厚度。本实用新型利用丝网印刷方式在多层瓷介电容器表面制作标志，不会对瓷体表面、引出端形成损伤，且可制作彩色标志；利用工装加工，解决了产品批量印制问题，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 多层 电容器 标志 工装 | ||
【主权项】：
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