[实用新型]一种仿真用焊接平台有效

专利信息
申请号: 202220051886.2 申请日: 2022-01-11
公开(公告)号: CN216990483U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 张璞;赵瑞祺;杨昊;代豪;赵晨磊;冯金龙;宋金虎;赵立燕 申请(专利权)人: 山东交通职业学院
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/047;B25H1/16
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 曹洪进
地址: 261206 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种仿真用焊接平台,包括工作台,连接座固定在工作台下表面,支撑转筒套在连接座外,顶盖将支撑转筒顶部开口封闭,将连接座底部限制在支撑转筒内,使得支撑转筒可以在连接座上旋转,支撑转筒通过内部下部螺纹孔和支撑螺杆连接,支撑螺杆的底端插入并固定在支撑脚内,这样当需要调整工作台高度时,将插杆从第一标记块中拔出,然后转动支撑转筒,记录第二标记块经过第一标记块的次数即为支撑转筒转动的圈数,使得所有支撑转筒转动的圈数一致,高度调整好以后,再将插杆插入第一标记块内,防止支撑转筒再度转动,从而保证焊接平台在进行焊接时,其高度可以调节,能够方便调整适配不同身高的使用人员进行使用。
搜索关键词: 一种 仿真 焊接 平台
【主权项】:
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