[发明专利]一种软磁铁氧体材料的生坯打磨装置在审

专利信息
申请号: 202211689452.6 申请日: 2022-12-27
公开(公告)号: CN116021385A 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 茅柳强 申请(专利权)人: 重庆耀润电子科技有限公司
主分类号: B24B21/00 分类号: B24B21/00;B24B21/18;B24B41/02;B24B55/08;B24B55/12
代理公司: 西安智财全知识产权代理事务所(普通合伙) 61277 代理人: 刘淼
地址: 409099 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开一种软磁铁氧体材料的生坯打磨装置,涉及软磁铁氧体材料打磨技术领域;包括箱体,箱体的顶部开设有封槽,箱体的底部开设有更换槽;箱体的外侧活动安装有用于吸附收集废屑的收集部件;箱体的外侧设置有升降部件,用于夹持转移生坯;箱体的外侧设置有转向部件,用于调换生坯的方位;在箱体的下方滑动安装有打磨部件,打磨部件包括更换滑架,更换滑架上固定连接有移动安装板,移动安装板的两端分别旋转安装有支撑固定组件,两个支撑固定组件上可拆卸设置有卷筒,两个卷筒之前卷绕设置有磨砂带;本发明利用卷绕的磨砂带代替砂轮进行打磨,能通过卷绕转移实现磨砂带打磨区域的替换,相对于砂轮,更具有实用性,使用周期长,且更换方便。
搜索关键词: 一种 磁铁 材料 生坯 打磨 装置
【主权项】:
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