[发明专利]上料机构、上下料系统及激光钻孔设备在审

专利信息
申请号: 202211637053.5 申请日: 2022-12-16
公开(公告)号: CN115846916A 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 翟学涛;赵永新;赖官晶;李强;吴超森;杨朝辉 申请(专利权)人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/382;B23K101/36
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 谢玲
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种上料装置、上下料系统及激光钻孔设备。上料装置用于将板材放置于工作台上,上料装置包括第一架体、上料推车、上料机构、托盘和纠偏机构;上料推车安装于所述第一架体,所述上料推车用于存放所述板材;上料机构安装于所述第一架体,所述上料机构能够相对所述第一架体沿第一方向往复移动;托盘滑动连接于所述第一架体,所述托盘位于上料推车和所述上料机构之间,所述托盘能够相对所述第一架体沿所述第一方向往复滑动,以使所述托盘在其滑动路径上具有能够避让所述上料机构;纠偏机构安装于所述托盘,所述纠偏机构用于纠偏所述托盘上承载的所述板材。本发明解决了现有激光钻孔设备上下料系统中的上料机构不适用超大板的技术问题。
搜索关键词: 机构 上下 系统 激光 钻孔 设备
【主权项】:
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