[发明专利]低剖面宽带圆极化天线及其阵列有效
申请号: | 202211625644.0 | 申请日: | 2022-12-16 |
公开(公告)号: | CN115863975B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 胡南;谢文青;刘建睿;刘爽;赵丽新 | 申请(专利权)人: | 北京星英联微波科技有限责任公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q15/00;H01Q21/06 |
代理公司: | 河北冀华知识产权代理有限公司 13151 | 代理人: | 王占华 |
地址: | 100084 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种低剖面宽带圆极化天线及其阵列,涉及通信天线技术领域。所述天线包括第一介质层,所述第一介质层的下表面形成有金属接地层,所述第一介质层的上表面形成有辐射贴片,所述第一介质层的下侧设置有同轴连接器,所述同轴连接器的同轴外壳与所述金属接地层连接,所述同轴连接器的同轴内导体与所述辐射贴片连接,且所述同轴连接器偏离所述天线的中轴线设置,所述辐射贴片的上表面设置有第二介质层,所述第二介质层的上表面形成有超表面,采用同轴偏馈的形式进行馈电,超表面产生表面波激励,激发天线的多个谐振点。所述天线兼具宽频阻抗匹配及宽频圆极化等优点。 | ||
搜索关键词: | 剖面 宽带 极化 天线 及其 阵列 | ||
【主权项】:
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