[发明专利]一种电子元器件加工领域的硬质表面处理设备在审
| 申请号： | 202211622545.7 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN115781036A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 邹维科;李诺薇;樊秋波;戴前进;胡峰;王一如;陈凯;王伟伟 | 申请（专利权）人： | 徐州工程学院 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 221018 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属芯板表面处理设备领域，尤其涉及一种电子元器件加工领域的硬质表面处理设备。电子元器件加工领域的硬质表面处理设备包括支撑筒、吸附组件、补水组件和移动组件，支撑筒的顶部一侧安装有激光打印头，支撑筒的顶部另一侧安装有机箱，支撑筒的外壁上安装有连接箱，用于对支撑筒进行固定的吸附组件安装在连接箱的内部，可以提高吸附组件对支撑筒固定稳定性的补水组件安装在支撑筒上，移动组件安装在支撑筒的内部。本发明提供的电子元器件加工领域的硬质表面处理设备具有能够方便将设备吸附在电子芯片板上节省电能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 加工 领域 硬质 表面 处理 设备 | ||
【主权项】：
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